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【甘快看】肖勝利:傳承與創新是企業穩步發展的源泉和動力

2024-10-09 14:55 來源:新甘肅

  新(xin)甘肅·每日甘肅網記者 李楊(yang) 李萍

  從1994年(nian)(nian)至今,經過20多年(nian)(nian)的(de)發展,天(tian)水華天(tian)電(dian)子(zi)集(ji)團(tuan)已成(cheng)為我國西部最大的(de)集(ji)成(cheng)電(dian)路封裝基地,2018年(nian)(nian)在全球(qiu)集(ji)成(cheng)電(dian)路封裝行業(ye)中排名(ming)第六,集(ji)成(cheng)電(dian)路封裝收入位居國內(nei)同行上(shang)市企業(ye)第二。目前(qian),天(tian)水華天(tian)電(dian)子(zi)集(ji)團(tuan)員工隊伍達到(dao)了3萬人,已經形成(cheng)了集(ji)團(tuan)化(hua)、國際化(hua)的(de)產業(ye)發展新格(ge)局。

  “在傳承中(zhong)創(chuang)新(xin),在創(chuang)新(xin)中(zhong)發展(zhan),是企業保持穩步發展(zhan)的源(yuan)泉和動(dong)力。”天(tian)水華天(tian)電(dian)子集團股(gu)份有限公司董事長肖勝利說。

  華天(tian)(tian)電(dian)子科技(ji)園生產線。(本文照片均由天(tian)(tian)水華天(tian)(tian)電(dian)子集團供圖)

  天水華(hua)天電子(zi)集團前身是國(guo)營永紅器材廠,始建于1969年,是我國(guo)最早從事集成電路和半(ban)導(dao)體(ti)元器件研發、生產(chan)的(de)半(ban)導(dao)體(ti)領(ling)軍企業(ye)之一。創業(ye)初期,企業(ye)發展勢頭良好(hao),但(dan)隨(sui)著市場競爭(zheng)的(de)日益激烈,企業(ye)負債累(lei)累(lei)、瀕臨倒閉。

  1994年(nian)(nian)(nian)(nian)(nian),肖勝利臨危受命,擔任國(guo)(guo)營永紅器材廠廠長(chang)(chang)。在(zai)他的(de)帶(dai)領(ling)下,全體(ti)員工攻堅克難、銳意進取,利用三(san)年(nian)(nian)(nian)(nian)(nian)多時(shi)間,將一個(ge)年(nian)(nian)(nian)(nian)(nian)虧損達(da)2300多萬元、負債近(jin)億(yi)元的(de)企業(ye)(ye)扭(niu)虧為盈……2022年(nian)(nian)(nian)(nian)(nian)天水華天電子(zi)集團(tuan)集成(cheng)電路(lu)封(feng)測產業(ye)(ye)規模(mo)已經達(da)到了(le)國(guo)(guo)內(nei)第三(san)、全球第六,2019—2023年(nian)(nian)(nian)(nian)(nian),連續(xu)多年(nian)(nian)(nian)(nian)(nian)入選(xuan)中國(guo)(guo)電子(zi)信息百強企業(ye)(ye),半導(dao)體(ti)封(feng)裝技術居國(guo)(guo)際先進、國(guo)(guo)內(nei)領(ling)先水平,目前(qian)銷售(shou)業(ye)(ye)務涵(han)蓋了(le)亞洲、歐洲以及北美(mei)等地區。天水華天電子(zi)集團(tuan)的(de)業(ye)(ye)務范圍包括集成(cheng)電路(lu)封(feng)裝測試、半導(dao)體(ti)功率(lv)器件(jian)、半導(dao)體(ti)封(feng)裝材料(liao)及設備(bei)、半導(dao)體(ti)光(guang)學(xue)和攝像模(mo)組、LED、模(mo)擬/混合集成(cheng)電路(lu)、電源模(mo)塊、集成(cheng)壓力傳感器/變送(song)器等十大類2000多個(ge)品種(zhong)。華天集團(tuan)2022年(nian)(nian)(nian)(nian)(nian)實(shi)現工業(ye)(ye)總產值160億(yi)元,同比增長(chang)(chang)3.14%。2023年(nian)(nian)(nian)(nian)(nian)實(shi)現工業(ye)(ye)總產值165.66億(yi)元,同比增長(chang)(chang)3.5%。

  華(hua)天電子科技(ji)園鳥瞰圖。

  天(tian)(tian)水(shui)華(hua)天(tian)(tian)電子(zi)(zi)集團聚焦(jiao)集成電路封裝(zhuang)測試(shi)主業,大力實施“科技興企(qi)和人(ren)才(cai)強(qiang)企(qi)”戰(zhan)略,注(zhu)重項(xiang)目(mu)帶動、加大資金投入(ru)、強(qiang)化協同合作、重視人(ren)才(cai)培養(yang),科技創(chuang)新成效顯著,企(qi)業規模快速擴大,企(qi)業的(de)技術水(shui)平和核心競爭力得到大幅(fu)提升。近五(wu)年(nian),天(tian)(tian)水(shui)華(hua)天(tian)(tian)電子(zi)(zi)集團累計(ji)研發(fa)投入(ru)達(da)到了30.3億元,年(nian)均研發(fa)費用(yong)達(da)到銷售收入(ru)的(de)5%以上。目(mu)前,天(tian)(tian)水(shui)華(hua)天(tian)(tian)電子(zi)(zi)集團擁有(you)專利686項(xiang)(其(qi)中:國內發(fa)明專利15項(xiang),國際發(fa)明專利49項(xiang));計(ji)算機軟件著作權登(deng)記95項(xiang);集成電路布圖(tu)設計(ji)7項(xiang);商標43項(xiang)。

  “優秀員工是企(qi)業(ye)最寶貴的財富(fu)。”肖勝利說。近年來(lai),天(tian)(tian)水華天(tian)(tian)電(dian)子集團(tuan)大(da)(da)力實施人(ren)才(cai)強(qiang)企(qi)戰略,不斷在“育、引、留、用”上下(xia)功夫,推(tui)進(jin)企(qi)業(ye)創新發展(zhan)。2000年以(yi)來(lai),先后從新加(jia)坡等地引進(jin)261名高層次人(ren)才(cai);2023年集團(tuan)招聘(pin)(pin)大(da)(da)學(xue)生(sheng)800多人(ren),其中天(tian)(tian)水公司招聘(pin)(pin)大(da)(da)學(xue)生(sheng)200多人(ren)。

  產(chan)品(pin)外形——LQFP176L。

  創新促(cu)進了現代市場(chang)經濟(ji)的繁榮和(he)發展,市場(chang)經濟(ji)的發展又促(cu)使企(qi)業不斷創新。

  天(tian)水(shui)華(hua)天(tian)電子(zi)集(ji)團作為集(ji)成(cheng)電路(lu)產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)鏈(lian)(lian)鏈(lian)(lian)主企業(ye)(ye),充分(fen)發揮在(zai)我(wo)省集(ji)成(cheng)電路(lu)封裝測試產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)中的(de)龍頭帶(dai)(dai)動作用(yong),依托甘肅省集(ji)成(cheng)電路(lu)制(zhi)造材料(liao)創新聯合體平臺,集(ji)聚行業(ye)(ye)上下(xia)游企業(ye)(ye)創新要素和(he)高校院所(suo)科(ke)研力量,瞄(miao)準面廣量大(da)的(de)全球市場需求,緊盯世界集(ji)成(cheng)電路(lu)技(ji)術(shu)發展趨(qu)勢,解決集(ji)成(cheng)電路(lu)“卡脖(bo)子(zi)”技(ji)術(shu)難題(ti),突破關(guan)鍵核(he)心(xin)技(ji)術(shu),促進產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)鏈(lian)(lian)各環節的(de)交流(liu)合作,探(tan)索各類資源協同的(de)新機制(zhi),匯聚創新聯合體內外和(he)國(guo)內國(guo)際的(de)創新資源和(he)力量,帶(dai)(dai)動創新鏈(lian)(lian)、產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)鏈(lian)(lian)融通發展。形成(cheng)以集(ji)成(cheng)電路(lu)封裝測試產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)為核(he)心(xin),以引線框架、專用(yong)設備和(he)模具、包裝材料(liao)等(deng)為配套的(de)產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)體系(xi),帶(dai)(dai)動全省集(ji)成(cheng)電路(lu)產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)集(ji)群化(hua)發展。

  同時,由(you)天(tian)水華天(tian)電(dian)子集團牽頭,聯(lian)合(he)26家省內(nei)外、產業鏈上下游企(qi)業和高(gao)校院所,于2022年2月組建(jian)了甘肅省集成電(dian)路制造材料(liao)創(chuang)新(xin)聯(lian)合(he)體(ti)。由(you)華天(tian)牽頭聯(lian)合(he)8家單位承擔的2022年創(chuang)新(xin)聯(lian)合(he)體(ti)項目—《IC高(gao)壓(ya)隔離封裝技(ji)(ji)術研(yan)發及(ji)產業化》進展順利,項目取得(de)了預(yu)期成果(guo)。項目突破了高(gao)填充導電(dian)膠技(ji)(ji)術、高(gao)可靠性高(gao)壓(ya)隔離引(yin)線框(kuang)架設(she)計技(ji)(ji)術和高(gao)耐壓(ya)塑封料(liao)技(ji)(ji)術,開發出(chu)的導電(dian)膠、引(yin)線框(kuang)架和塑封料(liao)等集成電(dian)路制造材料(liao),已在我國集成電(dian)路封裝測(ce)試頭部(bu)企(qi)業應用……

  “未來,我們將繼續(xu)加大研發(fa)力度,重點發(fa)展高(gao)端封裝技(ji)術和產(chan)(chan)品,將集團發(fa)展成為國(guo)際知名的專(zhuan)業半導體封裝測試(shi)企業。為中國(guo)集成電路產(chan)(chan)業發(fa)展作貢獻。”肖勝利(li)說。

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